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三维激光加工设备
可搭载纳秒，皮秒和飞秒激光器，覆盖多种波长，该设备结合三维运动平台，可广泛应用于激光钻孔，激光标刻，激光切割，雕刻成型等微加工领域。
SDM-1型晶圆划片机
特有的集成光学与激光设计、可对2-6寸规格的多种 半导体材料和基片进行激光划片 。
复杂曲面高功率皮秒激光五轴微加工系统
采用超短脉冲激光的3D形貌加工自动机床，带有光学3 轴+A/C2轴的5轴联动
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