三维激光加工设备

• 产品介绍

      为满足不同的市场需求,中测光科(福建)技术有限公司自主研发高性价比的激光加工设备。该设备可搭载纳秒，皮秒和飞秒激光器，覆盖        多种波长，同时结合三维运动平台，可广泛应用于激光钻孔，激光标刻，激光切割，雕刻成型等微加工领域。

• 可加工材料

      金属:不锈钢、铜、铝、钨、钛及各种合金
      硬脆材料:蓝宝石、金刚石、石英、玻璃、硅、碳化硅、陶瓷及各种激光晶体材料塑料:PC、PP、PET、PVC、特氣龙等有机材料。

• 产品应用范围：

1. 蓝宝石，金刚石，玻璃，陶瓷,石英，碳化硅等硬脆材料的微加工
2. 金属材料上钻孔，雕刻成型等加工,包括但不限于不锈钢、铜、铝、钨、钛及各种合金
3. 塑料等有机材料的切割，钻孔及复杂结构等加工

• 产品技术指标：

      激光波长： 355nm、532nm、1064nm、2um

      脉冲类型： 纳秒、皮秒、飞秒

      加工精度： <5um

      热影响区/崩边大小：<2 μm;

      加工幅面：>400 mm×400 mm